冷热冲击试验
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1. 温度冲击概述
冷热冲击试验箱(也叫温度冲击试验箱)是用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经较高温及较低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在较短时间内 试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,确认产品的品质.适用的对象包括电子电器零组
件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业及*工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。
2. 温度冲击试验标准
GB/T2423.22-2012试验N:温度变化
GB-T10592-2008 高低温试验箱技术条件
GJB150.3-1986 *设备环境试验方法--高温试验
GJB360A-96 电子及电气元件试验方法
温度冲击试验的参数
性能指标 |
温度范围 |
A:-20℃~200℃ B:-40℃~200℃ C:-60℃~200℃ |
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温度误差 |
±3℃ |
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温度波动 |
高温室及低温室均±2℃/±0.5℃(恒温时) |
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样品区承重 |
10kg |
30kg |
50kg |
60kg |
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控制系统 |
控制器 |
进口LED数显 微电脑集成控制器 |
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精度范围 |
设定精度:温度0.1℃,指示精度:温度0.1℃ |
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制冷系统 |
德国进口谷轮半封闭水式压缩机组 |
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循环系统 |
耐温低噪声空调型电机多叶式离心风轮 |
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温度转换时间 |
≤15s(两箱式);≤5min(三箱式) |
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温度恢复时间 |
≤5 min |
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温度冲击方法 |
垂直两箱法/垂直三箱法 |
3. 温度冲击应用范围
高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,*工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,都会用到,是各领域对产品测试的必不可少的一项测试箱。